物联网芯片市场 究竟谁是王者?-华强安防网
物联网芯片市场 究竟谁是王者?
2017-09-07  亭子

  近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮,孕育着史无前例的大市场。物联网芯片市场走向如何?究竟谁是王者?这些答案都等着回答。

  物联网芯片市场的无限想象

  有分析指出,物联网和汽车应用将成为2015~2020年间带动芯片销售成长最主要的因素。在此期间,物联网芯片销售额的复合年增长率有望达到13.3%,而车用芯片的复合年增长率则可达到10.3%。同期整个半导体行业的市场规模也会提升4.3%。而在物联网即将井喷的时候,包括华为、联发科、英特尔、高通、三星在内的国内外巨头纷纷发力物联网芯片。

  

  芯片厂商发力 竞争产品落地角逐共享单车

  尽管联发科在智能手机市场遭遇了“失意”,但是在物联网市场的表现却可圈可点。随着整个物联网市场的快速增长,联发科在物联网的及早布局也获得高速增长。例如在目前火热的共享单车市场,联发科成了赢家之一。摩拜、ofo、Bluegogo,联发科可以说几乎是“通吃”。

  例如目前Bluegogo小蓝车采用的就是联发科在2015年年底推出的针对可穿戴设备设计的MT2503芯片,这是一枚高度集成、体积小巧的系统级封装物联网芯片。其最大特色在于支持GPS和北斗多重卫星定位系统,具有全球卫星导航系统(GNSS)加特,支持蓝牙3.0,还集成了2G调制解调器。

  面对庞大的共享单车市场,联发科当然难以“独享”美食而高枕无忧。作为国产芯片代表的华为也在此市场发力,目前锁定ofo、1步、摩拜三大单车企业展开合作,欲全面拿下中国大陆单车物联网芯片市场。日前,共享单车平台ofo宣布,将在单车上安装华为研发的NB-IoT芯片及设备以接入电信网络。

  华为在拿下ofo单车物联网芯片专案之后,又进一步拿下1步单车的物联网芯片专案。据悉,1步单车和华为公司启动战略合作,将把华为NB-IoT芯片应用在它的共用单车智能锁、智能停车以及智能维护等多维度场景。

  全球芯片三巨头在物联网领域的王者之路

  物联网芯片巨头——高通

  众所周知,在智能手机芯片市场,高通一直处在领先的位置,但高通的野心不仅局限于智能手机领域。

  为了在物联网领域拥有更高的份额,高通特意推出了多款IoT芯片,用于智能洗衣机、医疗成像、机器人等不同设备。去年首发的是两款专为物联网产品打造的全新处理器――骁龙600E和410E。对于高通来说,骁龙600E和410E仅仅只是一个开始。去年9月中旬,高通加入了由爱立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司组成的Avanci专利联盟,方便厂商们将自己的技术使用到联盟的产品中。此外,高通还宣布与Verizon的ThingSpace物联网平台合作。

  按高通说法,高通物联网芯片日出货量超过100万颗,而搭载高通方案的物联网终端累积出货量超过15亿颗。日前,高通携手中国移动研究院及摩拜单车共同启动中国首个LTEIOT多模外场测试。多模方案帮助高通进一步提升用户覆盖,结合蓝牙、Wi-Fi、NFC等自有优势技术,谋局物联网市场可谓志在必得。

  物联网芯片巨头——英特尔

  作为高通直接的竞争对手,英特尔在2015年就推出了开放型整合芯片组Curie,希望加速开拓商用物联网市场,并拉拢更多合作厂商,Curie可让物联网开发者应用在穿戴式设备、游戏机等各种设备上,内含信息处理、存储器与通讯芯片,搭载6轴整合感测器(Combosensor),可在低电量下侦测加速度与动作,可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。

  不过,在布局物联网芯片后的今年,英特尔选择性放弃了Galileo、Joule和Edison三款针对物联网市场的计算机模块。很难想象在物联网大展身手之际的英特尔,却在起步阶段停产三款应用于物联网的开发模块,令人惋惜。对此,有分析人士表示,尽管近期英特尔宣布停产相关产品并裁员,但这并不意味着它会放弃对物联网开发模块的研究,只是未来可能更有侧重。

  事实是,虽然面对上述挫折,但英特尔仍会继续通过其他举措来施展其物联网发展的抱负。据称,英特尔将继续开发32位片上系统模块Curie。此外,今年4月,英特尔宣布与卡内基梅隆大学签署了一份价值412.5万美元的合作协议,旨在提升双方对视觉云能力的了解和认识,这将在5G和物联网的发展中发挥重要作用。

  物联网芯片巨头——三星

  与英特尔类似,三星早在2015年就发布了低功耗“Artik”芯片,瞄准物联网设备市场。“Artik”芯片共三款型号,包括Artik1、5、10,分别具备不同的处理、存储以及无线通信能力,可用于物联智能设备、机器人和无人机等市场。相比单片微型芯片先驱树莓派,三星Artik芯片拥有云端存储功能,内置加密技术和数据分析功能。另外,三星还推出健康医疗用途的物联网生物芯片组Bio-Processor,可测量体脂肪、骨骼肌肉量、心跳与皮肤温度等信息,预计2017年搭载Bio-Processor的小型健康管理设备便会推出。

  今年年中,三星宣布首批物联网版Exynos芯片ExynosiT200实现量产化,作为三星芯片的高端品牌之一,Exynos将面向物联网设备,提前布局接下来的物联网市场爆发。据悉,ExynosiT200基于28nm低功耗HKMG工艺打造,并集成了高性能处理器和Wi-Fi模块,面向物联网设备。处理器方面采用Cortex-R4和Cortex-M0+组合,频率为320MHz。Wi-Fi方面则采取有限支持的策略,支持物联网设备间的无缝互操作。

  综上所述,相信大家和华强安防网小编一样感受到各大公司进入物联网市场的策略大有不同,每个公司都试图利用自身优势来争抢市场份额,以期在新市场获得立足点。而对于芯片厂商而言,物联网大潮会让每一家公司都有机会参与并获得一定的成长,任重道远,王者未知。

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